导热矽脂
  导热矽脂可提供极佳的导热效果.适用于晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模组、打印机头等电子元器件与散热片之间的填充。


型 号 WT61 WT62 WT63 WT65 WT67
比重 (25 ℃ ) 2.0±0.2 2.2±0.2 2.2±0.2 2.5±0.2 3.0±0.2
适用温度 ( ℃ ) -60 ~ 200 -60 ~ 200 -60 ~ 200 -60 ~ 200 -60 ~ 200
针入度 (1/10mm,25℃ ) 320±10 330±10 330±10 300±10 200±10
挥发份 (%,150 ℃,24hrs) ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5
油离度 (%, 150 ℃,24hrs) ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0
导热系数 (W/m.k) ≥0.6 ≥0.8 ≥1.0 ≥1.4 ≥2.0
击穿电压强度 (kv/mm) ≥8 ≥10 ≥15 ≥10 ≥8
介电常数 (50Hz) ≤4.0 ≤4.0 ≤4.0 ≤4.5 ≤4.5
介质损耗因数 (50Hz) ≤0.02 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.03